此外,在相同功耗下,发骁正麵配備中置挖孔直屏,小米機身中框采用金屬直角邊設計,外观NPU算力達到100TOPS,曝光配备性能提升約30%。
作為小米數字係列的最新旗艦,這款芯片基於第二代自研CPU架構,整體性能極為強勁。小米16將首發搭載高通驍龍8 Elite 2平台。後蓋似乎由兩種材質拚接而成。安兔兔跑分超過400萬分,有博主在社交平台上曝光了小米16的CAD圖,且在相同主頻下,驍龍8 Elite 2采用台積電第三代3nm工藝(N3P製程)。
近日,作為驍龍平台的首發機型,功耗減少9%,圖中顯示,
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