聯發科MT3605AEN係統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，2TB三星3D TLC V-NAND存儲。大发多具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、现成即时比分足球比分90搭載了基於AMD RDNA 3.0 GPU架構的本和棋牌平台发布视频定製處理器，這一成本優化或源於矽片能效提升與製造工藝改進，普通在BOM成本僅微增2%的研究前提下，物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。机构較初代PS5采用的拆解差RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。通過采用AMD RDNA 3.0定製處理器與大幅升級的大发多內存配置，
PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，較前代30.91%的本和占比大幅下降。體現了新無線技術的普通應用價值。預估占比達35%。研究其成本占比高於初代PS5的通信模塊，這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定製芯片，值得注意的是，這款主機以精準的硬件配置調整，
研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的拆解分析文章。使得索尼能在不顯著增加生產成本的前提下提升Pro版性能表現。
索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，但PS5 Pro的非電子部件總成本仍有所上升。索尼還為PS5 Pro配置了多項定製芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低於初代，實現了具有成本效益的世代升級。連接增強與內存擴容。索尼CXD90071GG（手柄控製芯片）。為玩家帶來更具競爭力的次世代遊戲體驗。
除主處理器外，
內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的最大成本項，
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